在芯片制造过程中，需要数百台设备、数百种材料。其中，经常被提及的就是光刻机和光刻胶，因为这两种产品国内自给率很低，大部分依赖进口。可以说，卡顿现象严重。今天我就和大家聊聊光刻胶的情况，你就会明白国产光刻胶还有多大的努力空间。光刻胶是一种液体，一般是由三种主要成分组成的感光聚合物：感光树脂、光引发剂、溶剂和一些其他添加剂。当光刻机发出的光线照射到涂有光刻胶的硅片上时，就会发生化学反应，然后将芯片电路图烧到芯片上。经过后续工序后，芯片就可以生产出来了。因此，光刻胶与光刻机一一对应。还可以进一步研究根据光刻机光源波长分为g线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KRF光刻胶（248nm）、arf光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。据机构数据显示，就我国这些光刻胶而言，KRF的国产率约为8-10%，而ARF为3-5%，EUV为0，完全不可能生产，而G线和I线达到20-30%。国内总生产率约为10%。那么为什么光刻胶成分这么低呢？一方面，光刻胶的研发难度确实很大。光刻胶性能的好坏可以从分辨率、纯度、对比度、灵敏度、粘度、附着力、耐腐蚀性、表面张力等方面来全面评价。第二，光刻胶的市场确实没有那么大。预计整个国内光刻胶市场规模仅为8.5-10B左右2025年将达到100亿元。这意味着参与企业的利润确实不高。想想看，整体收入还不到100亿。研发高、投入高、利润低。这就是矛盾之处。如果你是一家新公司，如果你想掌握更好的技术，你可能需要投入200亿，但经过研发后，整个市场规模只有100亿。你能赚钱吗？你能赚多少钱？所以，这些相对落后的企业不敢去投资新技术，因为高额研发后可能无法收回成本，不投资就不行，所以就会产生冲突。只有日本、美国这样的企业在这方面实力雄厚，积累深厚。因此，他们不需要大量的资金在原有的基础上继续投入，就可以一直保持领先。这就是为什么我们研发慢，我们发展慢，我们国内生产率低。因为任何行业都需要考虑商业模式和投入产出的可行性，但在光刻胶方面，这笔账并不好算。因此，当前形势依然严峻。国产光刻胶还有很长的路要走，挑战也很大。如何花费适当的研发投入来开发先进技术很重要。返回搜狐查看更多